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• 010 __ |a 978-7-121-36300-9 |b 精装 |d CNY128.00

• 100 __ |a 20190620d2019 em y0chiy50 ea

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• 200 1_ |a 硅片的超精密磨削理论与技术 |9 gui pian de chao jing mi mo xiao li lun yu ji shu |b 专著 |d Theory and technology of ultraprecision grinding for silicon wafer |f 郭东明，康仁科著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2019

• 215 __ |a 240页 |c 彩照，图 |d 24cm

• 300 __ |a 国家科学技术学术著作出版基金资助出版

• 330 __ |a 本书共九章，具体阐述了硅片的磨削方法与理论分析、超精密磨削机理、超精密磨削工艺、超精密磨床等内容，总结了著者及其团队15年来在硅片超精密磨削理论与技术方面的研究成果。

• 510 1_ |a Theory and technology of ultraprecision grinding for silicon wafer |z eng

• 606 0_ |a 硅 |x 磨削 |x 理论

• 690 __ |a TN304.1 |v 5

• 701 _0 |a 郭东明 |9 guo dong ming |f (1959-) |4 著

• 701 _0 |a 康仁科 |9 kang ren ke |f (1962-) |4 著

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20210630

• 905 __ |a GDPTC |d TN304.1/1