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• 000 0000180062

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• 010 __ |a 978-7-121-07267-3 |d CNY59.00

• 100 __ |a 20090513d2008 em y0chiy0110 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 200 1_ |a 表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM) |A biao mian zu zhuang ji shu(SMT)ji chu yu ke zhi zao xing she ji(DFM) |f 顾霭云编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2008

• 215 __ |a 431页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 微电子技术系列丛书

• 330 __ |a 本书比较全面、系统地介绍表面组装技术(SMT)通用工艺和无铅工艺实施。通用工艺规程是企业生产活动中最基础的技术文件。通用工艺的内容包括工艺条件、工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析，以及静电防护技术和SMT制造中的工艺控制与质量管理等，还介绍通孔元件再流焊、三防涂覆工艺，挠性板、陶瓷基板表面组装工艺，0201、01005、POFN、倒装芯片(Flip Chip)、COB、晶圆级CSP、晶圆级FC、三维堆叠POP及ACA、ACF与ESC等新工艺和新技术；无铅工艺实施部分通过对锡焊(钎焊)机理的学习，介绍如何运用焊接理论，正确设置再流焊温度曲线、正确实施无铅工艺的过程与方法，讨论过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题，以及焊点可靠性试验与失效分析技术。 全书联系当前SMT与无铅现状，讲解深入浅出，对SMT专业人员，尤其对刚刚介入SMT的从业人员提高焊接理论水平、尽快掌握正确的工艺方法、提高工艺能力具有很实用的指导作用。

• 461 _0 |1 2001 |a 微电子技术系列丛书

• 606 0_ |a 印刷电路 |x 组装

• 606 0_ |a 印刷电路 |x 设计

• 690 __ |a TN41 |v 4

• 701 _0 |a 顾霭云 |A gu ai yun |4 编著

• 801 _0 |a CN |b SFT |c 20090513

• 905 __ |a GDPTC |d TN41/1

• 908 __ |a 0000180062

• 995 __ |a SFT |f TN41/1

• 999 __ |t C |A cqh |a 20090513 10:15:44 |M cqh |m 20090513 10:16:54 |G cqh |g 20090513 10:17:14