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• 010 __ |a 978-7-111-76317-8 |d CNY119.00

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• 200 1_ |a 宽禁带功率半导体封装 |9 kuan jin dai gong lu ban dao ti feng zhuang |b 专著 |e 材料、元件和可靠性 |f (日)菅沼克昭主编 |g 朱正宇，方幸泉，肖广源译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 203页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 225 1_ |a 微电子与集成电路先进技术丛书

• 306 __ |a 本版由ELSEVIER LTD.授权

• 312 __ |a 封面英文题名：Wide bandgap power semiconductor packaging : materials, components, and reliability

• 330 __ |a 本书是国外学者们对宽禁带半导体封装技术和趋势的及时总结。首先，对宽禁带功率器件的发展趋势做了总结和预演判断，讲述宽禁带功率半导体的基本原理和特性，包括其独特的物理和化学属性，以及它们在极端环境下的潜在优势。接着介绍封装材料的选择和特性，分别就互连技术和衬底展开论述，同时，介绍了磁性材料，并对不同材料结构的热性能，以及冷却技术和散热器设计进行了介绍。然后，考虑到功率器件的质量必须通过各种测试和可靠性验证方法来评估，还介绍了瞬态热测试的原理和方法，同时阐述了各种可靠性测试的机理和选择动机。最后，就计算机辅助工程模拟方法列举了许多经典案例。

• 510 1_ |a Wide bandgap power semiconductor packaging |e materials, components, and reliability |z eng

• 606 0_ |a 半导体器件

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 701 _0 |c (日) |a 菅沼克昭 |9 jian zhao ke zhao |4 主编

• 702 _0 |a 朱正宇 |9 zhu zheng yu |4 译

• 702 _0 |a 方幸泉 |9 fang xing quan |4 译

• 702 _0 |a 肖广源 |9 xiao guang yuan |4 译