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• 010 __ |a 978-7-302-64333-3 |d CNY128.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 车规级芯片技术 |A che gui ji xin pian ji shu |b 专著 |f 姜克[等]著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2024.01

• 215 __ |a 12,500页 |c 图，照片 |d 26cm

• 300 __ |a 水木书荟

• 304 __ |a 著者还有：吴华强、黄晋、何虎

• 312 __ |a 封面英文题名：Automotive-grade semiconductor technology

• 330 __ |a 本书首先从汽车电子的角度出发，介绍汽车电子与芯片、汽车电子可靠性要求、车规级芯片标准等；然后聚焦于车规级芯片设计，内容涵盖芯片设计基础、车规级芯片功能安全设计、芯片可靠性问题、车规级芯片可靠性设计、车规级芯片工艺与制造、车规级芯片的可靠性生产管理、车规级芯片与系统测试认证等。

• 333 __ |a 本书适用于高等学校集成电路、电子工程、汽车电子、电力电子等相关专业的研究生

• 510 1_ |a Automotive-grade semiconductor technology |z eng

• 606 0_ |a 汽车工业 |A Qi Che Gong Ye |x 芯片 |x 研究

• 690 __ |a F426.471 |v 5

• 701 _0 |a 姜克 |A jiang ke |4 著

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20241221

• 905 __ |a GDPTC |d F426.471/64