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• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a PCB失效分析技术 |A PCB shi xiao fen xi ji shu |f 陈蓓 ... [等] 编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2018

• 215 __ |a 150页 |c 彩图 |d 24cm

• 304 __ |a 题名页题其余责任者: 靳婷, 李志东, 周波

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书内容来自我国先进印制电路制造企业, 是一群长期从事PCB失效分析的资深工程师的经验总结。作者以常见失效模式为切入点, 针对分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良等, 归纳出了失效机理、失效分析思路、失效分析案例。

• 606 0_ |a 印刷电路 |A yin shua dian lu |x 计算机辅助设计

• 690 __ |a TN410.2 |v 5

• 701 _0 |a 陈蓓 |A chen bei |4 编著

• 701 _0 |a 靳婷 |A jin ting |4 编著

• 701 _0 |a 李志东 |A li zhi dong |4 编著

• 701 _0 |a 周波 |A zhou bo |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20181030

• 905 __ |a GDPTC |d TN410.2/147