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• 010 __ |a 978-7-5767-0948-3 |d CNY58.00

• 092 __ |b CIP-43A7473CEB8840529254F914961575C0

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子封装结构与设计 |A dian zi feng zhuang jie gou yu she ji |f 刘威, 张威, 王尚主编

• 210 __ |a 哈尔滨 |c 哈尔滨工业大学出版社 |d 2023.10

• 215 __ |a 247页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 材料科学研究与工程技术系列 |A cai liao ke xue yan jiu yu gong cheng ji shu xi lie

• 300 __ |a 教育部高等学校材料类专业教学指导委员会规划教材

• 314 __ |a 刘威, 工学博士, 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授, 博士生导师; 任材料科学与工程学院焊接系副主任。主持国家自然科学基金项目3项, 承担国家自然科学基金重点项目、国家重点研发计划项目、工业转型升级资金项目等纵向项目, 主持横向课题近20项。张威, 工学博士, 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院。研究方向: 微电子器件及封装的建模与仿真。王尚, 工学博士, 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院副教授, 博士生导师; 哈工大青年拔尖人才。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础; 第3-6章介绍四种封装, 分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装; 第7章介绍三种芯片互连方法, 包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合; 第8章介绍先进封装, 包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。

• 333 __ |a 本书适合作为普通高等院校电子封装技术、电子科学与技术、微电子技术等专业高年级本科生和研究生的教材, 也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书

• 410 _0 |1 2001 |a 材料科学研究与工程技术系列

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 结构设计

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 刘威 |A liu wei |4 主编

• 701 _0 |a 张威 |A zhang wei |4 主编

• 701 _0 |a 王尚 |A wang shang |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20231227