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• 010 __ |a 978-7-302-47024-3 |d CNY89.00

• 100 __ |a 20180824d2018 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a LED封装与光源热设计 |9 LED feng zhuang yu guang yuan re she ji |b 专著 |d Thermal management of LED's packaging and light engine |f 柴广跃[等]编著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2018

• 215 __ |a 359页 |c 图，照片 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子信息与电气工程技术丛书 |9 dian zi xin xi yu dian qi gong cheng ji shu cong shu

• 304 __ |a 编著者还有：李波、王刚、向进

• 330 __ |a 本书系统论述了发光二极管的封装、灯具原理与热设计。全书共11章，分别介绍了LED热设计基础、传热学基础、LED芯片与热性能、LED封装与热设计、LED光源组件与灯具热设计、LED器件的瞬态热测试方法、LED器件瞬态热测试的实际操作、LED热仿真分析软件、LED组件热特性仿真分析、LED灯具热仿真分析等内容。

• 461 _0 |1 2001 |a 电子信息与电气工程技术丛书

• 510 1_ |a Thermal management of LED's packaging and light engine |z eng

• 606 0_ |a 发光二极管 |9 fa guang er ji guan |x 封装工艺

• 606 0_ |a 发光二极管 |9 fa guang er ji guan |x 照明设计

• 690 __ |a TN383.059.4 |v 5

• 690 __ |a TN383.02 |v 5

• 690 __ |a TN383.059 |v 4

• 701 _0 |a 柴广跃 |9 chai guang yue |4 编著

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20200617

• 905 __ |a GDPTC |d TN383.059/3