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• 200 1_ |a 集成电路芯片制造 |9 ji cheng dian lu xin pian zhi zao |b 专著 |f 杨发顺编著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2018

• 215 __ |a 13,155页 |c 图 |d 26cm

• 225 1_ |a 教育部 财政部职业院校教师素质提高计划成果系列丛书 |9 jiao yu bu cai zheng bu zhi ye yuan xiao jiao shi su zhi ti gao ji hua cheng guo xi lie cong shu

• 300 __ |a 教育部 财政部职业院校教师素质提高计划职教师资培养资源开发项目 微电子科学与工程专业职教师资培养资源开发

• 330 __ |a 本书共11章，内容包括集成电路芯片制造概述、衬底材料硅晶片结构及制备、常见微电子器件的结构、集成电路芯片的制造工艺、硅片的沾污与清洗、光刻工艺、刻蚀工艺、掺杂工艺、薄膜生长工艺、表面钝化等，从理论到工艺方法进行了详细介绍。最后用集成电路芯片生产实例将各工艺环节串联起来，给读者一个完整的工艺概念。

• 606 0_ |a 集成电路 |9 ji cheng dian lu |x 芯片 |x 制造

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 杨发顺 |9 yang fa shun |4 编著

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20190821

• 905 __ |a GDPTC |d TN405/6