机读格式显示(MARC)

• 000 01446nam 2200337 450

• 001 0000305777

• 005 20230417145044.3

• 010 __ |a 978-7-5427-8278-6 |d CNY62.00

• 092 __ |b CIP-5C987D91A6A74551878E86679BA4FAD8

• 100 __ |a 20221006d2022 a y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 310000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a “芯”想事成 |A “xin ”xiang shi cheng |e 集成电路的封装与测试 |f 刘子玉著 |g 复旦大学组编

• 210 __ |a 上海 |c 上海科学普及出版社 |d 2022.10

• 215 __ |a 139页 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 225 2_ |a “芯”路丛书 |A “xin ”lu cong shu |f 张卫丛书主编

• 314 __ |a 刘子玉, 2018年11月入职复旦大学微电子学院青年研究员, 硕士生导师。目前在国内外顶级封装会议、期刊发表学术论文50篇, 申请/授权封装相关专利20项, 目前在研的省部级以上3项, 横向项目1项, 与多家国内知名封装企业合作。

• 320 __ |a 有书目 (第139页)

• 330 __ |a 本书以集成电路的发展历程为主线, 以集成电路的封装与测试作为主要核心内容, 介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。

• 333 __ |a 青少年

• 410 _0 |1 2001 |a “芯”路丛书 |f 张卫丛书主编

• 517 1_ |a 集成电路的封装与测试 |A ji cheng dian lu de feng zhuang yu ce shi

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi |x 封装工艺 |j 青少年读物

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 电路测试 |j 青少年读物

• 690 __ |a TN405-49 |v 5

• 690 __ |a TN407-49 |v 5

• 701 _0 |a 刘子玉 |A liu zi yu |4 著

• 712 02 |a 复旦大学 |A fu dan da xue |4 组编

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20221006