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• 010 __ |a 978-7-03-058386-4 |d CNY108.00

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• 200 1_ |a 集成电路制造与封装基础 |9 ji cheng dian lu zhi zao yu feng zhuang ji chu |b 专著 |f 商世广[等]编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2018

• 215 __ |a 10,381页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 普通高等教育“十三五”规划教材

• 304 __ |a 编著者还有：金蕾、赵萍、谢端

• 330 __ |a 本书主要介绍半导体性质、硅片制备、氧化技术、图形技术、光刻技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、元器件可靠性设计和表面组装等微电子技术领域的基本内容。

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |9 ji cheng dian lu gong yi |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 商世广 |9 shang shi guang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20190409

• 905 __ |a GDPTC |d TN405/5