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• 010 __ |a 978-7-03-077356-2 |b 精装 |d CNY165.00

• 092 __ |b CIP-132C70818E0043B49104BA836345C6FC

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• 200 1_ |a 弹性半导体的多场耦合理论与应用 |A tan xing ban dao ti de duo chang ou he li lun yu ying yong |f 金峰, 屈毅林著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2024.2

• 215 __ |a 196页 |c 图 |d 25cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书基于连续介质力学、连续介质热力学、以及非线性电弹性理论构建了半导体材料的连续介质物理模型。新的模型可以用于分析弹性半导体的多物理场耦合行为。针对压电 (挠曲电) 半导体纤维结构, 建立了相关的一维模型, 分析了压电 (挠曲电) 半导体纤维在拉伸、弯曲、扭转、失稳时的多物理场耦合行为。针对于二维薄膜结构, 建立了相应的二维模型, 并对薄膜的拉伸、剪切、失稳等问题进行了研究。除了机械场与半导体效应的耦合外, 本书还建立了半导体结构与热场和磁场的耦合模型, 进一步揭示了热场和磁场作用下半导体材料的耦合规律。特别的, 本专著对外场引起的电流绕流现象进行了研究, 为器件设计奠定了理论基础。

• 333 __ |a 本书的读者对象为工学相关专业研究生及科研人员, 需要具有一定的专业基础知识, 掌握连续介质力学、压电理论、高等材料力学、板壳理论等

• 606 0_ |a 半导体材料 |A ban dao ti cai liao |x 耦合 |x 研究

• 690 __ |a TN304 |v 5

• 701 _0 |a 金峰 |A jin feng |4 著

• 701 _0 |a 屈毅林 |A qu yi lin |4 著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20240319