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• 010 __ |a 978-7-5124-3881-1 |d CNY99.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子设备热设计及分析技术 |A dian zi she bei re she ji ji fen xi ji shu |b 专著 |f 余建祖，高红霞，谢永奇编著

• 205 __ |a 3版

• 210 __ |a 北京 |c 北京航空航天大学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 424页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 北京高等教育精品教材 “十一五”国防特色规划·教材 研究生教学用书

• 330 __ |a 本书介绍了电子元器件、组件及整机设备或系统的热设计、热分析技术及其相关理论，其中包括电子设备热设计的理论基础概述、电子设备用肋片式散热器及冷板设计、微电子器件与组件的热设计、电子设备的辐射冷却和相变冷却、电子设备的瞬态冷却、电子设备热设计技术的新进展等。

• 606 0_ |a 电子设备 |A Dian Zi She Bei |x 温度控制 |x 设计 |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TN03 |v 5

• 701 _0 |a 余建祖 |A yu jian zu |f (1953-) |4 编著

• 701 _0 |a 高红霞 |A gao hong xia |f (1977-) |4 编著

• 701 _0 |a 谢永奇 |A xie yong qi |c (计算机) |4 编著

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20241125

• 905 __ |a GDPTC |d TN03/11=3