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• 200 1_ |a 电路板组装技术与应用 |9 dian lu ban zu zhuang ji shu yu ying yong |b 专著 |f 林定皓著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019

• 215 __ |a 10,243页 |c 图，照片 |d 26cm

• 300 __ |a PCB先进制造技术 基础教材 中国电子电路行业协会推荐教材 大族激光产业技术推广计划

• 330 __ |a 本书共17章，分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性，以及常见的组装问题与改善措施。

• 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |x 组装 |j 教材

• 690 __ |a TM215 |v 5

• 701 _0 |a 林定皓 |9 lin ding hao |f (1961-) |4 著

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20210702

• 905 __ |a GDPTC |d TM215/6