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• 010 __ |a 978-7-5668-3967-1 |d CNY98.00

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• 200 1_ |a 芯片制造技术与应用 |9 xin pian zhi zao ji shu yu ying yong |b 专著 |d Chip manufacturing technology and applications |f 姚玉，符显珠主编 |z eng

• 210 __ |a 广州 |c 暨南大学出版社 |d 2024

• 215 __ |a 363页 |c 图，照片 |d 26cm

• 225 1_ |a 中国芯片制造系列

• 330 __ |a 本书立足于产业制造，介绍芯片的制造工艺和核心技术。全书共十章，涵盖集成电路简介、半导体器件、硅及硅片制备、电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、化学机械研磨和芯片先进封装制造等核心内容。

• 510 1_ |a Chip manufacturing technology and applications |z eng

• 606 0_ |a 芯片 |9 Xin Pian

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |a 姚玉 |9 yao yu |4 主编

• 701 _0 |a 符显珠 |9 fu xian zhu |4 主编

• 801 _0 |a CN |b ahlib |c 20240905

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20241125

• 905 __ |a GDPTC |d TN430.5/5