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• 010 __ |a 978-7-121-45889-7 |d CNY52.00

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• 200 1_ |a 半导体分立器件和集成电路装调工（技师、高级技师）指导教程 |A ban dao ti fen li qi jian he ji cheng dian lu zhuang tiao gong（ji shi、gao ji ji shi）zhi dao jiao cheng |b 专著 |f 孙长安主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023.07

• 215 __ |a 10,196页 |c 图 |d 26cm

• 225 1_ |a 电子通信行业职业技能等级认定指导丛书

• 304 __ |a 工业和信息化部教育与考试中心组编

• 330 __ |a 本书共十四章，内容包括芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件的基础工艺、厚膜混合集成电路的制造工艺、电镀和化学镀技术、贴装元器件的工艺质量控制、基片加工制备、典型多层布线技术、多芯片混合集成电路的装配知识、培训及管理。

• 333 __ |a 本书适用于半导体分立器件和集成电路装调工技师、高级技师

• 606 0_ |a 半导体集成电路 |x 安装 |x 职业技能 |x 鉴定 |j 自学参考资料

• 606 0_ |a 半导体集成电路 |x 调试 |x 职业技能 |x 鉴定 |j 自学参考资料

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _0 |a 孙长安 |A sun chang an |4 主编

• 801 _2 |a CN |b GDXHCF |c 20240102